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您好!感谢您选择惠普产品。
根据您的描述,建议您参考下列信息:
HP电脑一般采用小型高效的风扇进行散热;在风扇带动空气散热的过程中 ,会因为空气与扇叶的摩擦产生轻微的响动;而在机器在使用一段时间后机器的通风口和风扇上会积聚绒絮和灰尘妨碍空气流通从而导致温度持续增高,由于HP的电脑会根据温度智能的调节风扇的转速进行散热,因此机器就会出现高速常转的现象 ,如果您机器风扇出现常转建议您可以按下面的方法来操作:
1、机器运行大型程序会大量调用机器的硬件资源,而频繁调用硬件资源会导致机器温度过高,从而致使风扇高速常转 ,建议您可以关闭您使用的大型程序看看是否还有这个问题 。
2、将笔记本底部垫高或者是增加散热底座让通风保持顺畅;
3 、病毒及大量的随机加载的程序会导致机器的硬件资源被频繁的调用从而导致机器的温度比较高,建议您可以升级机器的杀毒软件进行全盘杀毒并将不常用的开机启动项关闭,方法如下:
按Win
R组合键调用运行窗口 ,输入
msconfig
,点击确定,选择“启动 ”选择卡,取消您不需要开机加载程序 ,然后确定,即可关闭此程序的开机启动。
4、如果进行上述操作后机器的风扇依旧常转,建议您可以首先尝试保存重要的文件重新安装下机器的操作系统看看是否有所改善;
5、如果重新安装操作系统后依旧没有改善 ,建议您尝试联系下当地的惠普服务中心看看他们是否有好的方法可以帮到您。
希望以上回复能够对您有所帮助 。
惠普电脑散热怎么样
这个机子在低端机里还算可以的,散热说不上多好但也不差。不要只看网上的点评要自己亲身体会才会知道,3.15所说的HP电脑主要是一些DV3000 和V2000一类的毛病多点 ,你的这个机器一般是不会出什么问题的!这个机器我用过感觉还可以。你自己可以多体验,反正又是自己的机器 不要把它想的太差 让自己心里不平衡的 。
惠普电脑散热怎么样
通常,我们在使用惠普电脑运行大型3D游戏的时候 ,可能这个数据会更高,尤其反映的是在硬盘位置的掌托处,温度高的'吓人 ,确实是这样,但我了解的是,由于硬盘散热是个大问题,所以HP在左掌托下加装了金属导热片 ,也就是左掌托下部,依靠我们的手掌给硬盘来降温。
惠普的CPU散热出风口采用背面散热,这点是其他机器不太做得到的 ,因为这样对于主板布局的要求较高,也提高了生产成本,不过对于使用者和机器来讲确实好事。其实最关键的部位 ,应该是CPU附近,因为CPU和GPU的位置很近,GPU通过散热 铜管 和CPU散热 风扇 相连 ,通过CPU散热风扇来给GPU降温,这应该是我们要注意的 。
要确保CPU风扇的运转顺畅,还要避免因为灰尘的问题 ,堵住了风扇出风口,尤其是会在出风口的散热片上会堆积起一层灰膜,严重影响机器散热效率,甚至导致死机。
产品散热功率评测:惠普Pavilion x2
下面我们就来对Pavilion x2实际测试一下。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下 ,让这款本本运行Furmark拷机软件,从而让GPU工作在较高的负荷下 。经过二十分钟时左右的时间,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
其实如何判别散热性能好坏 ,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置 ,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的 。
温度分布图来看,该机的绝大部分热量都集中在屏幕部分的正中位置 ,键盘底座部分没有热源分布,因此整体温度都低于人体温度,所以使用感觉非常舒适。同时其本身的硬件功耗不高 ,再加上散热效率较高,因此内部硬件的核心温度也大都在65℃以下,可见这是一款非常节能的产品。
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